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三星擴產NAND Flash 明年恐將供過于求
三星(Samsung)今年資本支出將增長至260億美元，其中，又將以3D NANDFlash為發展主力，研調機構IC Insights認為，如此一來，3D NANDFlash恐怕會出現將供過于求的現象。
2017-11-22
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SDRAM與SRAM的區別
SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）同步動態隨機存取存儲器，同步是指Memory工作需要同步時鐘，內部的命令的發送與數據的傳輸都以它為標準，動態是指存儲陣列需要不斷的刷新
2017-11-22
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IC封裝名詞釋義（四）
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（三）
TO（Transistor Outline） 晶體管封裝。
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（二）
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2 54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜） 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
2017-11-07
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