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半導體需求將超乎預期
半導體資深評論家陸行之認為：半導體后市仍看俏。
2017-12-25
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賽普拉斯推出物聯網MCU-PSoC 6
近日，賽普拉斯宣布其采用40nm工藝的PSoC 6芯片計劃在今年年底明年年初量產，滿足智能穿戴、智能門鎖等物聯網設備的高性能和低功耗需求。
2017-12-20
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國產3D閃存SSD明年量產
長江存儲32層3DNAND芯片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求。預計2018年實現量產，并于2019年實現產能滿載。
2017-12-19
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今年半導體銷售額將首次達到4000億美元
市場受到內存產品需求旺盛的推動持續增長，同時其他半導體產品的綜合銷售也大幅增長，今年市場的強勁幅度大家有目共睹。
2017-12-19
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明年蘋果和三星有望引領7nm芯片制造
據報道，因為成本問題，2018年應該只有蘋果和三星這兩家智能手機廠商和有望引領7nm芯片制造，推出采用7nm芯片處理器的智能手機。
2017-12-18
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比NOR和NAND閃存快千倍的ReRAM在中國量產
內存芯片設計公司Crossbar利用中芯國際的40納米工藝，成功做到ReRAM芯片量產，密度比DRAM更高40倍，耐久度與寫入速度比NAND閃存快1000倍。
2017-12-18
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