中芯國際明年上半年量產14nm工藝
來源： 日期：2018-05-16 15:22:04
中芯國際聯席CEO梁孟松公布，中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC＋工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，并由此進入AI芯片領域。
28nm工藝在整個2018年將占中芯國際出貨量的5－10％，其中新的28nm HKC占比將基本接近28nm Poly－SiON。2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88．3％。
同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。
2017年，中芯國際收入31．01億美元，同比增長6．4％，毛利率23．9％，同比下降5．3個百分點，凈利潤10．81億美元，同比增長10．6％。
其中，28nm工藝貢獻的收入增長4．4倍創造新高，總體占比為8．0％，
中芯國際聯系CEO趙海軍透露，2018年第一季度中芯國際收入8．31億美元，毛利率26．5％，研發投入1．23億美元，預計第二季度收入環比增長7－9％，毛利率23－25％。中芯國際40％的收入都來自中國內地。
關鍵詞：
晶圓
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