SRAM技術遇到瓶頸
來源: 日期:2023-01-10 15:16:57
SRAM要求速度更快而功耗更低,但目前行業對于SRAM的研究似乎已經進入瓶頸期,可能會影響未來芯片的性能。
當SRAM晶體管密度沒法繼續縮小時,那占據芯片空間的比例就會越來越高,這不僅會增加芯片的制造成本,還可能會阻止某些微芯片架構的研發。
臺積電SRAM晶體管面積的變化:2015年的16nm制程SRAM面積為0.074平方微米,隨著時間的推移SRAM面積逐漸縮小,但到2022年幾乎沒有縮小了。
臺積電N5、N3B以及2024開發的N3E節點,SRAM面積都趨于平緩了,基本沒有縮小。
要是按比例來計算:16nm制程上SRAM面積占比17.6%,到N5上占比提升到22.5%,到N3上提升到28.6%。也就是說如果業界無法解決SRAM工藝,那SRAM占據芯片的面積會越來越大。
當SRAM晶體管占據的面積達到40%的時候,就可能嚴重制約微芯片技術的發展,到時候制造商可能必須得重新設計芯片架構、成本也會隨時暴增。
本文關鍵詞:SRAM
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