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串行及并行接口SRAM區別之處
外置SRAM通常配有一個并行接口。考慮到大多數基于SRAM的應用的存儲器要求,選擇并行接口并不令人驚訝。
2020-01-10
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預期Nand-flash內存需求市場及價格漲
威剛也指出,資料中心庫存已回復正常,需求可望逐步回溫提升,固態硬盤(SSD)與智能手機搭載容量成長,NAND Flash需求強勁,價格穩定態勢有機會延續到第4季。
2020-01-06
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SPI NAND Flash滿足小型化需求
隨著5G網絡即將帶來的數據狂潮,萬物互聯對存儲芯片有了更高的需求,目前SPI SLC NAND 在PON、網通模塊、監控等領域也逐步普及,SPI NAND有更快的寫入速度,且對于頻繁擦寫有著更高的穩定性。
2020-01-02
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靈動微MCU國產替代的本土芯片廠商
32位MCU是重點產品。這主要是基于未來物聯網的市場發展方向,MCU在未來具有想象不到的大市場,因為幾乎每一臺設備每一個端都需要一顆MCU。未來物聯網需要很多無線連接,
2019-12-30
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靈動微MCU Cortex-M3系列GPIO口介紹
GPIO口都是接在APB總線上的,而且M3具有兩個AHB到APB橋,GPIO則直接接在AHB矩陣上,這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競爭沖入,獲得比較高的性能。
2019-12-26
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超可靠異步SRAM技術增強
憑借可服務于各種高可靠性工業,通信,數據處理,醫療,消費和軍事應用的性能,快速和微功耗(MoBL®)SRAM器件可提供片上ECC。這些器件
2019-12-24
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